工作职责：

1、对已立项的新开发产品跟进，数据收集分析，最终总结报告编写；

2、新工艺样品异常分析处理；

3、优化不成熟工艺制作流程；

4、根据产品需求配合测试新物料；

5、新产品后发后的控制计划编写

任职要求：

1、熟悉MSAP制作要点管控，有两年以上光模块生产经验优先；

2、熟悉高频/高速多层板制作要点管控；

3、对IC载板材料特性有一定的了解；

4、能用CAM350/CAD/genesis等软件查看设计图纸

5、 机电一体化、高分子材料、化工