【岗位职责】
1.独立负责晶圆CMP抛光单项工艺
2.负责机台操作SOP的编写以及优化，以及维护实验室工艺及设备稳定运行
3.工艺调试及设备维护;
4.制定相关工艺SOP等
5.具备评估新设备，新材料，开发新工艺的能力;
6.根据项目要求，承担工艺的研发试验的制定及实施，解决工艺开发过程中出现的问题，设计实验方案，解决问题。
【任职要求】
1、大专及本科以上学历。理工科背景，材料、微电子、光电、集成电路、MEMS等相关专业优先;
2、2年以上晶圆CMP抛光工艺经验，熟悉SUSS microtec(德国）晶圆键合机，则优先考虑
3、熟悉晶圆CMP抛光工艺原理，能独立完成晶圆CMP抛光的工艺开发
4、熟练使用办公软件操作，踏实细心，积极主动，责任心强，能承受一定工作压力;
5、具较强学习能力、沟通能力、文字撰写能力，有团队合作意识，工作配合度高，推动力强