岗位职责:
1. 负责晶圆/基板切割站点设备维修保养
2. 新设备的安装调试，协调供应商及售后服务工程师完成设备安装和调试。
3. 协调支持轮班技术员进行重大的设备故障维修，减少停机时间并及时交付正常生产。并分析设备故障原因，制定改善措 施，持续监测。
4. 优化设备运转的稳定性，提升设备稼动率。
5.对工序设备的备品备件料号整理及日常管控
6.根据PM计划和进度要求，按时按质实施设备预防性维护。并能及时依据生产状况和设备能力对PM频次、内容、时长等作出优化调整。
任职要求:
半导体物理，微电子，机械或电气专业本科以上学历。
熟悉所有质量控制工具(FMEA, control plan, 等)
至少3年半导体或相关行业工作经验。
有Assembly装配工艺相关经验者优先。
具备项目的跟踪、分析与计划的能力。
基本的英语读写能力和office及其他软件的操作能力。