岗位职责：
1. 负责开发和建立工艺流程中的相关产品的工艺菜单，在MES中建立工艺流程菜单，有效的监督和管理工艺菜单；
2. 负责编写和完善OI，检验，OCAP，QC等技术文件并归档；
3. 负责制定Offline control plan，并建立inline&offline SPC chart，保证工艺满足生产需求。
4. 负责不断优化工艺，提升Cpk，提高成品率和可靠性，降低生产成本；
5. 负责处理生产线工艺异常，确保生产线顺利流片；
6. 负责根据产品工艺需求提出机台改造和定稿新机台的工艺技术指标；
7. 负责新机台,新材料的工艺验证；
8. 负责培训制造部作业员，检查和指导作业员按工艺文件作业。
9. 负责特殊工艺及单项工艺研发。
10. 负责化学试剂，特种气体最低安全库存的制定和更新；
11. 公司安排的其他工作
任职资格：
1. 3年及以上FAB刻蚀工艺工作经验，半导体物理，微电子，化学材料专业大学本科毕业及以上。熟练掌握英语的读，写，听技能；
2. 熟悉质量管理，文件管理方面的技术内容，如SPC，FMFA等。不断提高产品质量和公益之星程序的优化，文件管理的系统化及标准化。
3. 能熟练使用计算机的常用软件及操作系统，如JMP, datap ower。利用8D，PDCA等工具分析和解决问题。
4.具备对操作人员和其他工程师的培训和指导能力，编辑各类工艺文件和培训文件。