1. 洞察半导体行业趋势与多领域客户需求，制定芯片产品路线图，产品推广策略，明确产品核心性能指标，确保产品规格契合市场与公司战略；
2. 主导产品全生命周期管理，涵盖需求定义、规格制定、产品设计文档，完成商业计划编制、立项评审并对产品进行全流程管控；
3. 对接团队推进产品设计、开发、流片、封测及量产工作，深度参与技术方案评审，平衡产品性能、成本与时间目标，确保产品按期高质量交付；
4. 统筹跨部门协同工作，优化成本与交付周期，推动产品开发流程与协同机制的持续改进，完善产品管理体系；
5. 制定产品项目计划，跟踪项目关键节点，支撑客户Design in工作，收集客户反馈与市场表现数据，驱动产品迭代优化，提升产品效能与竞争力；
任职要求:
1. 本科及以上学历，微电子、电子信息、电子工程、通信等相关专业，硕士及以上学历优先；
2. 5年以上芯片原厂产品经理、研发、FAE 相关经验，深耕接口芯片或 MCU 任一领域；至少3年及以上产品管理或项目统筹经验；
3. 熟悉芯片研发全流程、产品开发技术特点与设计流程及产业生态，具备完整产品生命周期管理能力；
4. 具备较强的技术沟通、跨部门协作与资源整合能力，拥有数据分析思维；
5. 工作细致严谨、抗压性强，具备极强的保密意识、市场敏感度与高度责任心；
6. 能独立完成市场分析、需求定义、产品规划及落地推进，具有良好的文档撰写能力，可独立输出产品规格书、技术白皮书。