职责描述：
1、负责光刻工艺的研发及制定，设备工艺菜单的调试，生产异常产品的处理，新设备和新工艺扩展的调试工作，工艺性能的优化和生产效率的提升，设备和产品的标准操作流程撰写。
2、数据统计、分析并总结规律，优化现有工艺；
3、跟踪研发转化生产工艺结果，协助研发及时解决工艺转化过程中出现的问题；
4、改善工序，减少工艺缺陷，提升产品良率；
5、制定相关作业指导书，完成工程师/技术员培训。
6、根据研发项目要求，做好相应工艺开发工作，及相关功能工作任务分配；
7. 协助完成产品质量管控；
8. 完成领导交代的其他任务。
任职要求：
1、本科及以上学历，化学、材料、物理、电子等相关专业；
2、 熟悉半导体物理，器件物理基本概念；
3、5年以上半导体制程经验，熟悉MOSFET, IGBT, SiC产品等分立器件相关工艺优先；
4、思维缜密、做事有条理、责任心强、有团队意识；
5、良好的英语口语和书写能力，熟悉运用相关分析软件，较强的数据分析能力;
福利待遇：
1. 提供有竞争力的薪酬，定期调薪、年终奖；
2. 法定年假、福利年假、全薪病假；
3. 足额缴纳五险一金，增加商业补充保险（含医疗险、意外险、重疾险、寿险）
4. 全方位福利保障（人才公寓、公租房、节日礼物、年度Outing、健康体检、通讯补贴等）