岗位职责：
1、确保产品生产中光刻工艺的开发、调试及优化，确保工艺稳定性和良率达标;
2、制定光刻工艺参数，优化光刻胶涂布、显影等关键步骤；
3、能够熟练操作工艺设备并处理工艺异常，查找异常原因，提出具体整改措施并实施；
4、与上下工段紧密合作，优化光刻工艺与其他工艺模块(如镀膜等)的匹配性；
5、各类光刻工艺质量文件的编写与完善，监控产品数据、良率等并及时调整，保证产品质量；
6、研究行业最新光刻技术动态，探索新材料(如新型光刻胶)和新工艺的应用可能性。
任职要求：
1、学历要求:本科及以上学历，专业包括光学、材料学、化学,物理、微电子、机械、光电子等相关专业;
2、有半导体光刻工艺开发或量产经验，熟悉光刻机操作及维护者优先考虑;熟悉光刻工艺流程及关键参数，掌握光刻胶特性及缺陷者优先考虑:了解半导体制造全流程(镀膜、清洗等)者优先；
4.具备优秀的问题分析能力和实验设计经验，能独立解决复杂工艺问题:良好的团队协作能力和跨部门沟通能力；
5.注重细节，对工艺稳定性、洁净室规范及安全生产有高度敏感性；
6.能接受无尘室工作。