1.配合公司KPI目标，进行制造中心成本和效率改善，将对应KPI分解至制造中心各小组对应责任人，推进KPI落实达成。
2.贯彻落实工程部岗位责任制和工作标准化，对工艺技术进行沉淀优化，加强与生产、品质、销售、采购等相关部门协作工作，保证高质量交付、提升客户满意度。
3.聚焦光模块行业前沿技术发展趋势，负责新的工艺技术、新设备的研究、评估、引进、内部标准化。
4.针对内外部交付、质量异常问题进行专案分析改善，固化改善成果并将改善水平展开复制海外工厂。
5.领导团队对新项目的报价、生产评估、工艺路线设计，提交技术能力评估报告。
6.负责工程团队能力建设，做好团队梯队建设、能力拓展复制计划。
7.负责对本部门人员工作岗位之调动、工作指导、分配、工作的监督、考核、培训。
任职要求：
1.5年以上SMT/组装/IE/工艺工作经验，8年以上电子产品制造工作经验，3年大型电子制造业工程管理经验
2.本科学历以上，英语熟练，具备一定的听说读写能力。
3.6 SIGMA、TPM、有较深的了解和推广经验。
4.具备良好的问题分析能力，逻辑思维能力较强，有较强的汇报能力和执行力。
5.对FLIPCHIP 裸芯片工艺了解，熟悉01005的制程工艺，对异常处理有较丰富经验。
6.能接受较长时间的海外出差