岗位职责：

作为数字IC后端技术主设计师，负责带领团队完成芯片产品数字后端设计相关任务（包括人才队伍建设等），负责数字后端从Netlist到GDS全流程的规范与流程制定，以及版图实现、物理验证、时序收敛、功耗分析、可靠性分析等相关工作。

任职要求：
1、微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；

2、5年以上芯片后端设计经验和经历；
3、精通Synopsys或Cadence P&R工具；
4、具有较强的脚本语言（Perl/Tcl/Shell等）编程能力；
5、高度的工作责任心和进取心，较强的团队沟通能力，以及项目进度管理与协调能力；

6、尤其有以下一或多个技术特长者优先：
（1）14nm及以下工艺节点的后端设计；
（2）可测性设计；
（3）数模混合设计与标准单元建库。