岗位职责：
1.项目全生命周期管理
2.跨部门协调与风险管控
3.客户沟通与关系维护
4.交付控制
5.量产移交与闭环
6.技术需求对接与方案评审
7.项目计划制定与资源协调
8.数据分析与问题改进
任职条件：
1、专科及以上学历，电子等其他相关专业；集成电路相关知识
2、需有先进封装行业经验，懂FC,LGA,BUMPING/QFN/LQFP大颗粒封装经验
3、 办公软件(Word/Excel/FFT/CAD 等)熟练。
4、具有较强的市场调研、技术趋势分析能力、新产品开发能力、沟通能力、影响力、计划与执行能力
5、有新产品开发项目管理经验原则性强、执行有力，细致认真，爱岗敬业，团队合作意识强
福利待遇：
1、每月20日准时发薪。
2、免费提供白班两餐、夜班两餐。
3、公司内设有篮球场、羽毛球场等娱乐设施。
4、免费提供宿舍，电梯公寓，4人一间（有空调、热水器、免费无线网络）。
5、劳动保障：入职签订劳动合同。
6、入职可享受公司福利、生日礼品、节日福利、车间聚餐等福利。
7、享受带薪年假、婚假、产假、丧假等假期