岗位职责：
1.负责技术部所属文件规范的日常维护与更新，保障文件体系的规范性。
2.将框架图、包装材料等转换为内部受控文件，建立并管理框架档案与包材档案。
3.负责框架BBD图、POD图，以及装片、键合配线图和打印作业图的建立与维护。
4.承担图纸、文件及通知的下发工作，组织文件会签与相关培训。
5.对新框架、新供应商的框架及包材进行审核与确认。
6.使用汉纳软件完成图纸的标准化制作与管理。
7.设计、拟制各类包装材料图纸，包括包装管、塞子、料盘、载带、盖带、卷轮、包装盒、包装箱等。
8.负责BOM、工艺的日常维护与管理。
9.转换客户包装规范（含专用包装、专用标签等规范），并开展包装规范的培训与宣导。
10.维护PLM系统内工程数据（BOM、工艺路线、封装/打印/包装规范、图文等），确保数据及时准确。
11.负责ERP系统工单信息查询及变更管理。
任职要求：
1.本科及以上学历，机械、电子封装等相关专业。
2.熟悉集成电路封装知识、文件规范标准化专业知识，了解国家有关标准化的方针、政策和法律法规。
3.熟练使用办公自动化软件及CAD，具备良好的组织协调能力。
4.具备良好的语言文字表达能力和基础外语水平。
5.持有规范、标准相关证书者优先。
6.有机械或电子封装厂工作经验者优先。