岗位职责：
1、负责处理晶圆厂、封装厂、测试厂在外包生产过程中发现的各种品质异常。
2、负责IC产品良率监控与分析，与晶圆厂、封装厂、测试厂协调进行良率优化和品质提升。
3、负责客户投诉的处理，分析整理客诉报告，与客户沟通讨论并追踪结案。
4、内外部质量文件管控，更新维护。
任职资格：
1、本科以上学历，电子类相关专业优先。
2、5年以上半导体行业工作经验，有封装厂技术、工艺、品质管理经验者优先考虑。
3、做事认真负责，吃苦耐劳，抗压力强。
4、优秀的沟通表达能力，良好的职业素养。