岗位职责

1. 倒装焊制程开发与优化

- 主导FC封装工艺开发，包括基板、框架设计、倒装焊（Flip-Chip）对位精度控制等，提升良率和效率。

- 设计并执行DOE实验，验证新工艺/材料/设备的可行性，解决装片过程中的热应力、焊接空洞等工艺缺陷。

2. 工艺文件与标准制定

- 编写和维护SOP、PFMEA、OCAP等工艺文件，制定装片工艺参数规范及检验标准。

- 维护MES系统工艺建模，对SPC数据进行分析、对制程进行改善保证其稳定性。

3. 生产异常处理与技术支持

- 解决量产中装片工序的良率问题（如虚焊、偏移、翘曲等），分析失效原因并提出改进方案。

- 支持客户技术沟通，处理客诉并输出技术报告，确保工艺符合行业标准及客户要求。

4. 设备与工夹具管理

- 调试和维护ASM装片设备，优化工夹具设计以提升精度和兼容性。

- 主导新设备/材料的导入验证，评估供应商能力并制定验收标准。

5. 跨部门协作与培训

- 协同设计、质量、生产部门优化封装方案，参与芯片供电架构和散热设计。

- 培训生产线人员，确保工艺规范执行，推动工艺标准化落地。

二、任职要求

1. 学历与专业 ： 大专及以上学历，微电子、材料工程、机械/电子工程等相关专业。

2. 工作经验 :5年以上半导体封装行业经验，至少2年Flip-Chip装片工艺开发经验，熟悉WLP、FC-BGA等先进封装技术。

3. 技能要求

- 熟练掌握FC装片工艺原理和流程，能够独立调试装片设备参数；具备良好的数据分析能力，能够运用QC七大手法等工具分析解决质量问题；熟悉常用办公软件，如Excel、Word等，能够撰写工艺报告和质量分析报告。

4. 能力素质

- 具备较强的责任心和质量意识，严谨细致，注重细节；有良好的团队协作能力和沟通能力，能够与跨部门团队有效合作；具备较强的学习能力和问题解决能力，能够快速适应新工艺、新技术的发展需求 。

福利待遇

1、综合工资*******，每月20日准时发薪。

2、免费提供白班两餐、夜班两餐。

3、公司内设有篮球场、羽毛球场等娱乐设施。

4、免费提供宿舍，电梯公寓，4人一间（有空调、热水器、免费无线网络）。

5、劳动保障：入职签订劳动合同。

6、入职可享受公司福利、生日礼品、节日福利、车间聚餐等福利。

7、享受带薪年假、婚假、产假、丧假等假期。
8、工作地点：遂宁市船山区飞龙路66号。