任职条件：
（1）本科及以上学历，微电子相关专业，5年数字后端设计且实际流片经验，具有数字后端设计且实际流片经验；；
（2）熟悉数字集成电路设计流程，具备良好的电路分析能力；
（3）精通后端EDA工具如Innovus/ICC2,PT,QRC,Redhawk,calibre等，熟悉Perl，Tcl，Shell等脚本语言；
（4）具有良好的沟通能力和团队协作精神。
工作内容：
(1)负责数模混合芯片数字电路后端设计，实现从网表到GDSII的设计，包括综合，时序分析，布局布线，功耗分析，物理验证等；
(2) 优化和改进芯片性能，如功耗，面积，速度等；
(3)负责解决后端设计过程中的技术问题，能对数字后端报告出现的错误提出切实可行的解决方案，提升设计效率和质量；
(4)参与芯片项目从前期规划到后期封测的全流程，并与前端工程师、测试工程师等紧密合作；
(5)参与编写和维护相关技术文档。