(1) 负责数模混合芯片的前期功能摸底评估；
(2) 负责数模混合芯片中数字电路的功能分析，数字电路的电路设计工作；
(3) 负责数字电路的功能验证及覆盖率收集工作；
(4) 负责数字电路的SDC约束与综合，形式化验证工作；
(5) 负责流片后，芯片的功能测试工作。
任职条件：

（1）本科及以上学历，微电子相关专业，5年数字后端设计且实际流片经验，具有数字后端设计且实际流片经验；
（2）熟悉数字集成电路设计流程，具备良好的电路分析能力；
（3）精通后端EDA工具如Innovus/ICC2,PT,QRC,Redhawk,calibre等，熟悉Perl，Tcl，Shell等脚本语言；
（4）具有良好的沟通能力和团队协作精神。