【项目要求】
长期稳定项目，双休，五险一金，离职快速到岗者优先。
【岗位要求】
1、熟练使用cadence allegro软件，并用过该软件完成过实际项发、单板工艺目，熟悉CAM350,SI9000等软件;
2、参与过通孔板，2阶/3阶/任意阶等HDI板开发，了解基本的仿真指标以及优化单板上的布局布线;
3、熟悉单板工艺试制加工等流程，对钢网，工装有一定了解;
4、掌握PCBA加工经验，熟悉SMT、波峰焊、回流焊、汽相焊激光焊、压接等设备的原理及加工技术，了解PCB加工工艺与流程及不同PCB板材应用场景
5、有高速高频，射频类单板开发经验者优先。
【岗位内容】
负责芯片的pinmap评估及单板开发，根据硬件工程师提供的网表，完成布局布线，在此过程中，结合仿真工程师完成单板上的重点信号线的优化以保证信号的性能，单板定稿后，确保单板工工程EQ答艺符合规范要求，出光绘，负责跟进板厂加工制板，复，交期维护、钢网、工装制作等。
上班地址：武汉HW研究所