一、硬件设计与开发

• 需求分析与方案设计：根据产品需求文档（PRD）或客户需求，分析硬件功能、性能、功耗、成本等指标，制定合理的硬件设计方案，包括原理图框架、关键器件选型思路等。
• 原理图设计：使用专业工具（如 Altium Designer、Cadence 等）绘制详细的硬件原理图，涵盖电源模块、处理器及外设接口（如 UART、SPI、I2C 等）、传感器接口、通信模块（如 WiFi、蓝牙）等电路设计，确保电路逻辑正确、信号完整性达标。
• PCB 布局布线：根据原理图进行 PCB（印制电路板）布局设计，考虑元器件封装选型、散热设计、电磁兼容性（EMC）、信号传输速率等因素，完成布线并输出 PCB 生产文件（Gerber 文件、BOM 表等）。

二、器件选型与供应链协作

• 关键器件选型：根据设计需求筛选合适的芯片（如 MCU、CPU、传感器、电源管理芯片等）、被动元件（电阻、电容、电感）及连接器等，评估器件的性能、成本、供货周期及可靠性，编写器件选型报告。
• 供应链沟通：与供应商对接，获取器件 datasheet、样品，协助解决采购过程中的技术问题；跟踪器件市场动态，应对缺货、涨价等风险，确保硬件开发及量产的物料供应。

三、硬件测试与调试

• 原型验证：参与首版 PCB 样机的焊接与组装，制定硬件测试计划，通过示波器、万用表、逻辑分析仪等工具测试电源稳定性、信号时序、接口功能等，验证设计是否满足需求。
• 问题排查与优化：针对测试中出现的硬件故障（如短路、信号干扰、功耗过高等）进行分析和定位，修改原理图或 PCB 布局，迭代优化设计方案，直至硬件性能达标。
• 可靠性测试支持：配合进行高低温测试、振动测试、盐雾测试等可靠性实验，收集硬件在极端环境下的表现数据，根据结果优化设计以提升产品稳定性。

四、文档编写与技术支持

• 硬件相关文档撰写：编写硬件设计文档（HDD）、测试报告、BOM 清单、生产工艺指导书等，确保文档的准确性和完整性，为生产、测试及后续维护提供依据。
• 跨团队协作支持：与软件工程师配合，提供硬件接口定义、寄存器配置等信息，协助解决软硬件集成过程中的问题；向生产部门提供硬件生产技术支持，指导贴片、焊接等工艺环节。

五、产品迭代与维护

• 量产支持：参与产品量产阶段的硬件质量管控，解决量产过程中出现的硬件工艺问题，优化生产流程，降低不良率。
• 后续维护与升级：跟踪已上市产品的硬件运行反馈，分析用户报告的故障，提出硬件改进方案；根据产品迭代需求，进行硬件版本升级，提升产品性能或拓展新功能。

2. 至少2年电子硬件和/或软件设计经验；
3. 熟练掌握PCB设计和仿真工具，如Protel、Eagle、Pspice等；
4. 对嵌入式系统、通讯协议和操作系统有一定了解；
5. 良好的逻辑思维能力和团队合作精神。