1.5-3万·13薪
HIAS科创园总部园区503
一、岗位职责
1. 承担高光谱产品硬件的核心设计工作,参与整体设计与规划,拟定详细硬件开发方案,满足产品功能与性能需求。
2. 依据产品需求,主导各类硬件设备的选型,如传感器、处理器、电路模块等,保障硬件稳定性、可靠性以及高性价比。
3. 负责复杂硬件电路原理图设计和 PCB layout ,熟练运用EDA设计软件,确保设计的精准性与高效性。
4. 协同软件团队、算法团队开展跨部门协作,积极参与硬件与软件、算法的集成测试,解决集成过程中的硬件问题。
5. 制定并执行硬件测试方案,利用示波器、逻辑分析仪等工具,完成硬件调试与测试,对测试结果进行深度分析,及时优化硬件性能。
6. 持续关注行业最新硬件技术动态,将前沿技术融入产品开发,为产品硬件升级提供技术建议和创新思路。
二、任职要求
1. 教育背景:电子工程、自动化、机械电子等相关专业,本科及以上学历。
2. 专业技能:
1) 精通硬件电路设计,具备独立完成复杂原理图设计和 PCB layout 的能力,熟练掌握EDA设计软件。
2) 深入了解各类传感器、微控制器、电机驱动等硬件设备原理与应用,拥有丰富的选型经验。
3) 熟练掌握硬件调试与测试技术,能够运用示波器、逻辑分析仪等工具进行硬件故障排查与性能优化。
4) 熟悉嵌入式多传感器应用,有一定的开发项目经验。
3. 工作经验:拥有 3 年以上硬件开发工作经验,有光谱类产品开发经验者优先。
4. 综合素质:
1) 具备较强的问题解决能力,能迅速应对并解决硬件开发中的复杂问题。
2) 拥有良好的团队协作精神和沟通能力,可与跨部门团队高效合作。
3) 工作认真负责,有强烈的责任心,能够在高压环境下高效完成工作任务。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕