1. 负责硬件需求分析、硬件方案设计评估，完成硬件方案评审；

2. 负责元器件选型、硬件电路设计，完成硬件设计评审；

3. 负责PCB版图绘制及审核，完成Layout评审；

4. 负责设计资料、BOM的发布、归档、维护；

5. 协助软件工程师、结构工程师，完成硬件功能联调；

6. 制定硬件测试大纲，进行功能测试、性能测试和环境适应性测试，完成硬件自测报告；

7. 负责产品EMC的摸底测试及整改，保证产品认证通过；

8. 解决产品量产导入过程中遇到的电路相关问题，协助提升产线良率；

9. 解决产品量产售后返修产品的问题分析和解决，完成分析报告，提升产品质量。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子、通信、计算机等理工相关专业；

2. 3年及以上的高速电路原理设计和Layout设计工作经验；

3. 熟悉cadence等EDA软件，具有多层PCB板的设计经验；

4. 具有扎实的数字和模拟电路基础知识，能独立完成硬件设计工作；

5. 熟悉主流ARM、FPGA系统架构，理解各种元器件原理和应用；

6. 具有红外产品设计开发经验者优先考虑，具有视频类产品量产项目经验者优先考虑。