【必要条件】

·硕士及以上学历（美国留学），计算机、半导体相关专业；

·日文：商务洽谈水平；中文：日常沟通；

·拥有日本国籍或日本永居身份。

【优先条件】

·拥有半导体等行业从业经验

【工作内容】

·负责集成电路的需求分析与规格定义，与产品团队紧密协作，明确芯片的功能、性能及功耗等指标。​

·承担集成电路的前端设计工作，包括逻辑设计、RTL 代码编写，运用 Verilog、VHDL 等硬件描述语言实现电路功能。​

·进行后端设计，如布局规划、时钟树综合、布线及物理验证，确保芯片的物理实现符合设计要求。​

·开展电路的仿真与验证工作，使用 ModelSim、VCS 等工具进行功能仿真、时序分析和功耗优化，及时发现并解决设计问题。​

·与版图设计工程师、工艺工程师密切配合，完成芯片的流片和测试支持工作，跟进测试结果，进行设计改进。​

·关注集成电路领域的新技术、新工艺，持续优化设计方案，提高芯片的性能和可靠性。​

·编写详细的设计文档，如设计规格书、仿真报告、验证报告等，为项目的顺利进行提供技术支持。​