（1）负责产品技术方案中的芯片选型【质量角度】评审；
（2）负责新引入芯片供应商的质量审核和认可；
（3）牵头投产和量产过程中芯片质量问题解决；
（4）负责芯片变更的质量评审和方案审核。

任职资格：

（1）本科及以上学历优先；
（2）8年以上MCU/SOC芯片开发经验，参与过至少3款车规级MCU芯片的量产项目（覆盖需求定义、流片、认证、量产全周期）；
（3）熟悉汽车电子供应链管理，与晶圆厂合作优化制程（如28nm/16nm FinFET），解决良率问题；
（4）精通数字电路、模拟电路设计原理，熟悉半导体器件特性及低功耗设计方法；
（5）深入理解MCU架构（如ARM Cortex-M/R系列、RISC-V、Tricore等）及其外设模块（ADC/DAC、PWM、CAN、Ethernet等）;
（6）掌握汽车电子行业标准（AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262功能安全标准、ASPICE开发流程）,掌握汽车电子EMC/EMI设计规范及失效分析（FMEA）方法;
（7）掌握常用芯片晶圆制造、封装和测试等工艺知识，熟悉常见的制造过程失效模式和解决办法；
（8）熟练掌握测试环节的相关要求，熟悉可靠性测试方法（HTOL、ESD、Latch-up）及故障注入测试（FIT），能基于市场失效采取对应的测试拦截办法。