1、行业与市场分析：

深度调研半导体设备市场，精准跟踪行业发展趋势、市场规模、增长率及竞争格局。

2、竞争对手研究：

对标国内外核心竞争对手，从产品策略、技术路线、定价模式、市场活动到客户关系进行多维度的系统分析。

撰写高质量的竞争对手深度分析报告，为公司产品研发定位、市场策略制定及销售战术调整提供有力的决策支持。

3、客户与需求洞察：

综合运用案头研究、深度访谈、问卷调查等多种调研方法，深入洞察客户业务痛点、采购流程、决策链条及未来需求方向。

4、技术趋势追踪：

重点关注功率半导体封装、先进封装、光电子模块、汽车电子等公司核心应用领域，深入分析新技术、新工艺对设备技术路线的影响，为公司技术研发战略提供前瞻性建议。

5、报告与输出：

定期产出市场调研报告、竞争情报简报等高质量成果。

建立并维护公司内部市场信息数据库和知识库。

向管理层、研发部、销售部等相关部门进行研究成果汇报与深度解读。

1、本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理等相关理工科专业背景优先。

2、拥有 3 年以上半导体行业工作经验，且具备半导体设备、封装制造或相关领域的市场调研、行业分析、产品管理或战略规划经验，熟悉行业运作逻辑。

3、对半导体产业链（设计、制造、封测、材料）具备整体性、系统性认知，能够清晰梳理产业上下游关联关系。

4、具备出色的信息搜集、数据整理和分析能力，能熟练运用二手研究工具（如行业数据库、专业期刊、权威报告平台等）获取有效信息。

5、拥有优秀的逻辑思维和商业分析能力，能够从复杂、零散的信息中提炼核心观点，形成有价值的分析结论。

6、具备出色的书面和口头表达能力，能独立撰写结构清晰、论据充分、观点鲜明的专业报告，同时擅长通过汇报清晰传递研究成果。