岗位职责：
1.负责研发工程中心新研发机型的整机调试工作，主要包括通讯系统、真空系统、水系统、晶圆传输、电源的调试，具备将装机完成的机台调至具备引束条件的能力；
2.负责新研发机型的各项功；能测试，并完成测试报告单，对测试中遇到的问题进行汇总、分析，并提出合理化改进建议；
3.负责高能离子注入机及其他新机型的Beam Tune工作，使Recipe工艺参数满足要求；
4.配合工艺部门进行客户的注片Demo工作；
5.对已出到客户端的新机型进行技术支持，必要时提供支援；
6.编写调试及测试SOP并不断优化；
7.配合售后、工艺、市场等部门开展其他工作；
岗位要求：
1.硕士及以上学历或本科优秀者，有半导体相关工作经验者优先；
2.自动化、电气工程及其自动化、电子信息、机械等相关工科专业；
3.了解常见的机械结构、电路原理及控制基础；
4.态度端正、积极进取，工作认真负责，严谨细致，有良好的团队意识和沟通协调能力；
5.能够熟练使用万用表、示波器、信号发生器等量测工具；
6.能够接受短期或长期出差。