1、负责研发设备（半导体）新品导入，研发文档输出的审核；
2、负责研发文档转换，包括并不限于设备整机工程图的结构分解；工艺路线设计；EBOM向PBOM的转换；工单拆分；
3、工程可行性分析，生产过程PFMEA的识别、工装的设计和工艺优化，确保生产过程的可执行性和稳定性；
4、跟进解决量产过程中的任何不确定性风险，特别是关键质量控制点和过程控制点；
5、对于生产及售后产生的质量问题，进行统计分析，找到根因并制定纠正预防措施；

岗位要求：

1、熟练掌握至少一种主流3D建模软件，能够进行复杂产品的三维建模、爆炸图分解；
2、熟悉机械设计、材料工艺、电子技术方面的知识，具备较强的工程分析和设计能力；
3、良好的沟通能力和团队合作精神；
4、有较强的问题解决能力和创新思维；
5、有自动化或医疗设备设计转换背景；熟悉半导体设备的优先。