从事电子电路基材的设计、研发，主要产品为覆铜板和粘结片。

岗位职责：

1、在现行工艺技术的标准及生产状况下，协助现场制订公司内部生产的工艺标准及体系，并形成规范的文件和体系并持续优化;

2、对新产品、新材料的试验及过程HSF风险评估，对试验数据进行汇总，分析并提出建议;

3、检查工艺重点参数的被执行情况，以推动工艺标准的落实、改进；

4、生产过程异常分析处理及改进;

5、提出合理化建议，不断改善工艺参数以达产品品质提升、成本降低的目的。

岗位要求：

1、化工、材料相关专业本科及以上学历;

2、有PCB、CCL等相关行业工艺、研发、品质等岗位工作经验者优先;

3、学习及分析能力较强，具备良好的沟通能力和团队协作能力。

职位亮点：上市公司，平台好，未来发展空间大；