岗位职责：

1.负责拟制微组装及集成电路的通用及专用操作工艺和操作规范；

2.组织微组装及集成电路的新项目相关的工艺评审；

3.负责微组装及集成电路的新产品及小批量试制所有环节工艺试验、首件鉴定、特殊工序、关键工序等，重点解决试生产过程的问题；

4.对集成电路硅基工艺及化合物砷化镓、氮化镓工艺熟悉；

5.协助研发及生产管理查找产品不良原因；优化操作工艺，消除质量隐患；

6.动手能力强，对相关操作人员进行工艺培训，提高操作技能；

7.负责工艺设备的调研、选型、验收等工作；

8.完成领导交代的其他工作。

任职要求:

1.大专及以上学历，微电子相关专业，5年以上相关工作经验；

2.具有工艺设计、工艺控制及工艺优化能力；

3.具有技术资料收集、整理和文件编制能力；

4.熟练运用常用办公软件及CAD软件；

5.熟悉国内外常见品牌手动及全自动真空烧结、共晶、键合、平行缝焊、激光封焊、检漏等设备的性能、特点、工艺原理及设备的使用和日常维护；

6.熟悉GJB9001C质量管理体系；

7.熟悉IE、SPC、六西格玛等管理知识；

8.熟悉化合物、硅基工艺及SIP、MCM、SOC等相关知识和技术；

9.接受过工艺改进理论培训；

10.具有集成电路及微组装生产管理经验优先；

11.工作踏实负责，有严谨的工作态度和较强的抗压能力，具有良好的团队合作精神及技术学习能力、沟通能力，具备较强的主动性和动手能力；

12.身体健康。年龄35岁以下优先。

薪酬：

20-45W/年（工资、奖金、股权收益），5年平均年化收入，具体面谈。