岗位职责：

1. 负责智能硬件产品的系统设计、架构设计、电路设计、调试优化和量产导入。

2. 组织智能硬件产品的设计评审和技术把关。

3. 负责硬件技术难题攻关。

4. 管理部门人员，提升人员任职资格水平和专业技术能力。

5. 管理部门业务，紧盯研发目标、追踪过程、获取结果。

6. 核心技术布局和技术创新。

任职要求：

1. 985/211本科及以上学历，电子/通信/自动化/计算机相关专业。

2. 年龄在 28岁~35 岁之间，有“骨干->专家->团队负责人”的职业发展经历，无频繁跳槽。

3. 精通电路、整机与系统设计的关键要领（系统架构、器件选型、原理图、PCB Layout、电路仿真、外观结构、生产制造等）；熟悉物联网通信（Wi-Fi/BLE/LoRa/4G/星闪）技术和传感器原理技术；具备8层及以上高速PCB设计能力，擅长EMC/EMI、阻抗控制及热设计；了解嵌入式软件相关知识。

4. 智慧交通/物联网/智能硬件/工业控制/汽车电子/消费电子相关行业，产品10K级以上量产经历。

5. 艰苦奋斗，具备高度的责任心、扛压力、执行力、自驱力、推动力和领导力。