岗位描述：

1. 负责激光器项目总体开发计划，对项目进度，风险，资源进行把控

2. 负责DFB激光器芯片产品需求，关键指标和技术路径的确定

3. 负责DFB激光器芯片的结构设计，版图设计

4. 负责DFB激光器芯片研发过程中关键工艺问题和技术问题的定位与解决

5. 负责制定DFB激光器芯片测试计划及测试条件并对测试结果进行分析

6. 协同外延工程师，工艺整合工程师，测试工程师，可靠性工程师，固化DFB激光器产品的外延，设计，工艺路线及参数，性能测试及可靠性测试方案，并负责转产的交接工作及转产后问题的定位与解决

任职要求：

必备要求：

1. 本科及以上学历，半导体物理、光电子、材料等相关专业优先

2. 熟悉DFB激光器芯片的原理、设计、工艺流程

3. 具备较强的逻辑思维与分析能力，善于协调沟通

希望具备的技能：

1. 能够熟练使用CAD或类似软件设计光刻掩模板 (mask)；

2. 能够通过仿真软件对DFB激光器进行光学特性，光电特性或热特性的仿真

3. 能够使用JMP或minitab等数据分析软件

4. 了解光栅，光刻，薄膜，蚀刻，光学镀膜，解理等芯片工艺

5. 具备良好的英语读写能力