职责要求:

1、能全面负责SMT（表面贴装技术）生产线的工程技术管理、工艺优化、设备维护及团队建设。

2、主导新产品的SMT工艺评审、DFM（可制造性设计）分析及试产导入。

3、监控并分析生产线直通率、贴装精度CPK、不良率等关键指标，并推动持续改进。

4、负责主导SMT设备维护、保养和校准计划制定与监督。组织设备故障的快速响应与维修，分析根本原因，制定并实施预防措施。

5、负责SMT工程团队的日常管理、工作分配、技术指导和绩效考核。

6、制定团队培训计划，提升团队成员在工艺、设备和问题解决方面的能力。

7、培养技术骨干，构建高效、有战斗力的工程技术团队。

8、负责锡膏、钢网等辅料的技术评估与认可。

9、监控并控制SMT区域的物料损耗（如锡膏、元器件）、备件消耗及维修成本。通过工艺改进和技术创新，提出并实施降本增效方案。

任职要求:

1、学历与专业：本科及以上学历，电子工程、机械自动化、工业工程等相关专业。

2、工作经验：至少5年以上SMT工程技术相关工作经验，其中不少于2年在SMT工程团队管理或主管岗位。

3、具备从新产品导入（NPI）到批量生产的全过程管理经验。有汽车电子、消费类产品、通信设备等领域产品经验者优先。

4、精通SMT工艺：深刻理解锡膏印刷、贴片、回流焊接原理，能独立分析和解决复杂的工艺问题。

5、精通SMT设备：熟练掌握JUKI待主流品牌贴片机（西门子的优先）的编程、调试和维护。同时熟悉印刷机、回流焊炉、AOI/SPI的操作与原理。

7、熟练使用办公软件，能够使用CAD、Valor等软件进行Gerber和坐标数据处理者优先。

8、高度的责任心与抗压能力，能适应制造业的工作节奏，对工作结果负责。