岗位职责：
1.硅光晶圆后道工艺开发，包括晶圆减薄、切割、分选；
2.晶圆及裸片性能测试；
3.负责与晶圆厂沟通工艺流程，跟进处理流片过程中的各种问题，评估及保证晶圆流片工艺稳定性及可靠性；
任职要求：
1.光电、物理、材料类专业本科及以上学历；
2.一年以上晶圆测试相关经验，熟悉硅光晶圆加工工艺，有硅光晶圆测试及工艺流程经验为佳。