职责描述：
1.负责光传感/光引擎的光学仿真设计并完成包含尺寸链 WC/RSS公差分析设计报告输出；
2.负责无源芯片、结构件等3D零件和装配图的设计输出；
3.配合工艺工程师实施对工艺可实施性风险评估，跟踪DOE\DVT\EVT\PVT等验证改善；
4. 协助光芯片团队完善各项指标。
任职要求：
1.光通信工程、光电信息工程、光学工程等相关专业；
2.本科及以上学历，5年以上工作经验，能力出众者可放宽；
3.有光模块或光传感产品的光学仿真设计工作经验（DR4/FR4/LR4等光模块经验尤佳），熟悉ZEMAX和SolidWorks等软件；
4.熟练使用光学相关仪器仪表进行相关测试工作。