管理NPI team 及实验室,保证质量在约定时间里完成如下NPI业务

1. 接收市场和客户端的新产品信息，与各部门协调，安排新产品试制计划。

2. 根据客户提供的图纸，绘制产品引线图，制定新产品BOM和相关工艺要求。

3. 汇总新产品试制报告，编写产品模块规范。

4. 实验室管理, 产品认证及失效分析的按时完成

5. 遵守公司相关体系、规范、流程要求。

6. 完成上级交代的其它工作任务。

Technical and Functional Skills | 专业技能

具有半导体和模块封装领域的背景，对模块封装相关工艺有基本的了解，如Die Bond, Wire Bond, UV封装和测试工艺。熟悉Wire Bond技术者优先。

Soft Skills | 软技能

1. Skilled in auto-CAD, mini-tab, office software;

2. Know system knowledge of ERP

任职资格：

1. 本科以上学历，电子、机械或半导体相关专业。

2. 3年以上电子或半导体行业工作经验。

3. 具有基本的团队管理技能