岗位职责：
1、负责半导体设备的开发和研制、机械机构设计；
2、负责机械结构类关键器件的选型、设计和测试；
3、完成设计图纸，准确输出设计BOM;
4、负责制定实验方案，验证结构设计可行性，并不断改进优化。
任职要求：
1、机械工程及其自动化等相关专业，硕、博应届毕业生，或211院校的本科应届生；
2、熟悉机械原理、材料力学、机械制图等基础知识；
3、熟练使用Solidworks、Autcad等机械设计软件；
4、较强的学习能力、抗压能力和执行力。

二：电气：

岗位职责：
1、负责公司新设备电气原件选型、电路设计及原有设备的改进工作；
2、电气图纸设计和电气BOM制定，电气接线图及原理图绘制；
3、制定电气装配作业指导书；
4、指导项目各阶段电气装配/售后技术支持工作。
任职要求：
1、电气工程、自动化等相关专业，硕、博应届毕业生，或211院校的本科应届生；

2、熟悉电力系统、电气设备、电气线路设计，了解相关的标准和规范；
3、熟练掌握电气设计软件，如AutoCAD、Eplan等；
4、具备一定的PLC编程基础，熟悉西门子、倍福或三菱等主流品牌PLC系统者优先；
5、具备良好的团队合作精神和责任心，能够有效地完成工作任务。

三：软件：

岗位职责：
1、参与软件项目的需求分析、系统设计及详细设计；
2、根据产品需求进行模块功能设计、编码实现及单元测试；
3、配合团队完成项目开发计划，按时保质完成代码开发任务；
4、对现有系统的维护和升级，保证系统的稳定运行。
任职要求：
1、计算机、软件等相关专业硕士，硕、博应届毕业生，或211院校的本科应届生；
2、熟悉编程语言，如Java、C++、Python等;
3、了解软件开发生命周期，掌握基本的数据结构和算法知识；
4、具备良好的逻辑思维能力和问题解决能力；
5、具备良好的沟通表达能力和团队协作能力。