1、新设备的工艺分析，性能测试及优化；
2、量产设备的性能优化；
3、工艺及售后人员技能提升培训；
4、客户端工艺的评估及导入；
5、客户现场问题收集分析及拟定及验证解决方案
(二)任职要求：
1、 大专以上学历，半导体、光通讯、光电子、光纤、光学等相关专业;
2、有半导体生产设备（DB）制造行业经验，对光通讯行业（耦合或者固晶及共晶）非常熟悉；（最重要）
3、 对设备的硬件结构，软件的功能，设备组装的工艺要求十分熟悉；
4、 对设备性能及芯片贴装工艺流程有丰富的经验积累；
5、 对设备的软硬件debug及新工艺的导入十分擅长。