岗位职责：
1. 负责 Wafer Die取放+PCB贴合 全流程视觉系统开发，包括 定位、飞拍检测、焊点对准、吸嘴状态监控
2. 开发基于 Halcon 的视觉算法，实现以下核心功能：
-平边识别、Die精确定位、Wafer ID（二维码/字符）读取
- 吸嘴位姿实时检测、吸嘴间距20mm下的动态成像优化
- 焊点高精度匹配、载具穴位有无PCB检测
- 侧拍吸嘴高度检测、吸嘴破损/污染识别
3. 设计 多相机协同标定方案，确保Wafer→吸嘴→PCB的全流程坐标系统一
4. 解决高速运动下的 图像拖影、曝光时间优化、动态对焦 等工程问题
5. 输出视觉参数文档，支持生产部门调试与量产
### 任职要求：
- 本科及以上学历，机器视觉、自动化、计算机相关专业
- 能阅读英文技术文档，独立解决复杂光学问题
- 有半导体/电子封装行业设备开发经验者优先
### 技术要求：
硬性要求：
- 5年以上 Halcon 实际项目经验，精通形态学处理、模板匹配（NCC/SHAPE）、几何测量
- 视觉系统硬件的评估和选型，CCD/光源/镜头
- 熟悉 多相机系统 开发（至少4相机协同），掌握 手眼标定（Eye-in-Hand/Eye-to-Hand）
- 具备 高速飞拍（＞1m/s） 项目经验，能优化曝光时间、触发同步、图像去模糊
- 精通 C#/C++ 与Halcon联合编程，熟悉PLC通信（Modbus/TCP）
- 了解 半导体封装工艺（如Die Bonding、Flip Chip）或SMT贴装设备优先
#### 加分项：
- 有 6轴机器人（如EPSON、ABB） 视觉引导开发经验
- 熟悉 深度学习（如Halcon DL模块）用于缺陷检测
- 掌握 3D视觉（如激光三角测量）用于吸嘴高度检测