岗位描述：

1、对现有的生产制程能力进行评估与确认，解决技术问题，维持并改善产线的生产能力，对失效原因进行分析，找出原因并改善解决；

2、负责产品研发及量产阶段研磨/抛光/切割等工艺问题的优化和改进，工艺材料评估及验证，分析问题并提出解决方案；

3、负责晶体加工工艺包括研磨/抛光/切割等工艺的标准化制定、确保其符合质量标准；

4、负责研磨/抛光/切割等工艺在性能、良率、成本、效率等方面的规范及优化；

5、为部门提供工艺支持和培训，确保工艺流程的正确实施和操作；

6、与研发部门密切合作，提供工艺技术支持和建议；

7、编制和更新工艺文件，包括工艺流程图、工艺规范和标准操作程序等等；

8、部门交代的其他事项。

任职要求：

1、 化学、机械或材料相关专业本科及以上学历

2、 5-10年研磨/抛光工艺经验、有从事玻璃、蓝宝石、碳化硅等材料工艺经验，半导体行业经验优先考虑

3、 熟悉研磨抛光等机器设备的工作原理，熟练使用日常办公软件

4、 优秀的逻辑思维能力、技术钻研精神、分析与解决问题的能力

5、 工作细致认真，良好的沟通能力、团队合作精神、抗压能力