岗位职责:
1.制定硬件平台技术路线图，规划高速数字/混合信号/射频电路的技术演进路径，评估新一代处理器/FPGA/高速接口芯片的技术可行性，建立设计规范体系；
2.主导多板卡系统互连方案设计，制定电源架构，确定关键器件选型策略；
3.完成高速数字电路设计，射频电路设计，高密度互连设计；
4.建立SI/PI全流程管控体系，主导关键网络仿真，解决高速信号完整性问题；
5.制定硬件测试方案，建立硬件可靠性测试标准；
6.主导复杂问题分析，建立典型问题案例库；
7.组建并培养PCB设计团队，制定技术人员能力矩阵与培养计划。
任职要求:
1.本科及以上学历，电子工程、通信工程等相关专业；
2.具有5年以上PCB设计经验，2年以上团队管理经验；
3.精通Cadence Allegro/Mentor Xpedition，掌握HyperLynx/SIwave等仿真工具；
4.熟悉JESD/JEDEC等行业标准，具备高速数字/射频/电源完整性问题解决经验；
5.具备技术路线规划能力，能带领5人以上团队完成复杂项目。