主要工作职责

1. 全流程检测操作与管理：

   • AOI检测： 独立编程、操作和维护AOI自动光学检测设备，实现FMM图形缺陷（针孔、划伤、污染、图形畸变等）的高速、高精度自动化检测与分类。

   • 镭射测量： 操作高精度镭射测量设备（如激光显微镜、共聚焦显微镜、激光干涉仪等），对FMM的关键尺寸（CD）、膜厚、表面形貌进行微米/纳米级的精密测量。

   • 缺陷修复 (Repair)： 操作专用修复设备（如激光修复、聚焦离子束FIB等），对AOI检测出的特定可修复缺陷进行精准处理，并验证修复效果。

   • TPCD测试： 操作张力测试仪，精确测量FMM产品的张力值及均匀性，这是评估其使用寿命和稳定性的核心性能指标。

2. 数据分析与系统决策：

   • 整合来自不同设备的检测数据，进行关联性和根本原因分析（例如：将图形缺陷与张力值异常进行关联）。

   • 对检测数据进行SPC统计过程控制分析，监控工艺波动，提前预警质量风险。

   • 出具权威的综合检测报告，为产品放行、工艺改进提供核心数据支持。

3. 异常处理与质量改进：

   • 对检测中发现的复杂异常进行深度分析，锁定问题根源（材料、光刻、蚀刻、张网等），并推动相关部门解决。

   • 主导或积极参与重大质量问题的攻关和持续改进（CI）项目。

4. 设备与系统维护：

   • 负责所属高端检测设备的日常点检、维护、校准和简单故障排除。

   • 参与新检测方法、新设备的导入、评估和验收工作。

   • 编写和优化设备操作指导书（SOP）和维护保养规范。

5、完成领导交办的其他工作事项
任职资格要求

必备条件：

1. 学历与专业： 本科及以上学历，测控技术与仪器、机械工程、材料、电子、物理等相关理工科专业。

2. 工作经验： 3年以上精密行业（FMM、半导体、显示面板、晶圆等）质量检测经验，具备AOI设备操作经验。

3. 技能要求：

   • 硬技能： 熟练操作和维护AOI和镭射测量设备（如Keyence, Olympus, Zeiss等品牌设备）是必须项。有TPCD张力测试或Repair设备操作经验者将获得优先考虑。

   • 分析能力： 极强的数据分析能力，精通SPC、MSA、FMEA等质量工具，能够从数据中洞察问题。

   • 软件能力： 熟练使用Office软件，具备基本的CAD图纸解读能力。

4. 核心素质：

   • 追求极致，对细节有偏执般的关注。

   • 具备强大的逻辑分析能力和系统性问题解决能力。

   • 良好的沟通能力和团队协作精神，能跨部门推动问题解决。

   • 强大的学习能力和责任心。

5、身体健康，无不良嗜好

优先条件（具备以下经验者优先）：

• 有实际操作FMM Repair修复设备的经验。

• 有TPCD张力测试经验，并理解张力对FPM产品的重要性。

• 有主导MSA（测量系统分析）的经验。

• 了解FMM完整制程工艺。

• 具备ISO9001/IATF16949体系内审员资格。