1、负责半导体湿法类设备产品整机机械结构、机械零部件的设计开发；

2、完成零部件选型及关键模块的设计计算，完成图纸设计、校对及BOM提交工作；

3、与电气、软件及工艺工程师共同完成产品设计；

4、负责与供应商技术对接，解决零部件加工过程中出现的问题；

5、负责产品组装、调试及验证中技术问题分析、对策提案及解决；

6、完成设备维护手册、装配作业指导书、PM手册、专利撰写等技术文档类工作；

任职要求：

1、机械设计相关专业，3年以上工作经验，本科以上学历；

2、熟悉机械设计原理、了解机械加工工艺，熟悉机械产品开发流程；

3、具有团队合作意识、乐观积极、具有良好的沟通能力；

4、具有一定的抗压能力，能吃苦耐劳，有半导体设备行业从业经验者优先；