岗位职责:
1、负责半导体设备机械结构设计、零部件开发及系统集成。
2、使用CAD工具（如SolidWorks、AutoCAD、Pro/E等）完成3D建模、工程图纸绘制及公差分析。
3、参与新设备研发或现有设备改进，优化机械性能、可靠性和可制造性。
4、进行有限元分析（FEA）、热力学分析、振动分析等，确保机械设计满足半导体工艺的严苛要求（如高精度、洁净度、稳定性）。
5、配合团队完成原型机测试、故障分析及设计迭代。
6、与电气、软件、工艺工程师合作，解决设备开发中的多学科问题。
任职要求:
1、本科及以上学历，机械工程、精密仪器、机电一体化等相关专业。
2、3年以上半导体设备或高精密设备（如医疗、光学设备）机械设计经验。
3、熟悉半导体设备关键部件者优先。
4、精通CAD/CAE工具（如SolidWorks、ANSYS、COMSOL）。
5、掌握机械设计原理（材料力学、流体力学、热力学等）。
6、了解半导体工艺及设备特殊要求（防振动、洁净度、耐腐蚀等）。