封装技术开发高级工程师（去除住宿补贴外包含所有包括加班费）
汇报对象：部门负责人
岗位职责：
1、负责各工站工艺Roadmap的制订；
2、负责工艺Roadmap的研发与实现；
3、负责产品Roadmap的研发与实现；
4、负责工厂工艺能力整合，制订新产品核心参数设计标准；
5、负责产品结构设计标准的制订；
6、协助量产/NPI工程师解决过程中的工艺问题；
7、对接设计工程师，负责各工站新产品治具设计和选择；
8、对接NPI工程师，负责新产品各工站核心参数的设计；
9、负责公司层级新技术的研发与导入。
岗位要求：
1、本科及以上学历，综合条件优秀者可放宽，有良好的英语读写能力；
2、七年以上半导体行业经验，精通半导体封装流程及封装工艺经验优先。
3、具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致实事求是的工作作风。
4、熟悉ISO9001，IATF 16949体系标准，掌握 PPAP、APQP工具，了解QCP、 FMEA、MSA和SPC;
5、逻辑清晰，有钻研精神，并且具备一定的沟通协调和统筹管理能力。