核心职责：独立负责公司产品中8层、14层及以上的高速、高密度多层板的布局布线设计、信号完整性保证及生产文件输出。能独立承担复杂PCB全流程设计、对设计质量负责、并具备良好团队协作能力。
二、 岗位职责
核心设计：负责8层、14层等高速、高密度多层印制电路板的布局布线设计，确保设计满足信号完整性、电源完整性及EMC要求。
全流程管理：从根据原理图和结构图进行布局开始，到生成Gerber、拼板图、装配图等全套生产文件，并完成PCB制板及SMT生产的工程技术支持。
规范与评审：参与制定和维护公司PCB设计规范、元器件封装库；参与设计评审，提供可制造性（DFM）和可测试性（DFT）建议。
协同与沟通：与硬件、结构、工艺等工程师紧密合作，解决PCB设计中的跨领域问题，确保产品顺利开发。
三、 任职要求
必备经验与技能
经验要求：3年及以上专业PCB 工作经验，必须具备14层及以上多层板的独立设计经验。
软件技能：精通Altium Designer (AD) 进行复杂多层板设计。同时掌握Cadence Allegro或PADS等主流工具者更佳。
核心能力：深刻理解高速信号（如DDR、PCIe、高速差分对）的布线规则与阻抗控制。熟悉电源完整性、EMC/EMI设计及PCB安规要求。
学历专业：电子工程、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历。
知识基础：具备扎实的模拟/数字电路基础，能看懂并理解复杂原理图。