要求：
1、硕士及以上学历，材料科学、电子工程或相关专业。
2、精通日语，有日本留学背景者优先；或英语精通，日语有一定基础N3以上，口语可简单沟通也可。
3、良好的沟通能力和团队合作精神。
4、对半导体工艺有基本的了解和兴趣。
工作职责：
1. 负责12寸晶圆PVD设备的工艺研发及优化。
2. 驻场解决现场量产工艺问题，保证设备稳定量产。
3. 摸清客户需求，通过现场设备或公司研发平台设备开发新工艺，最终帮助公司形成设备的贩卖。
4. 相关经验总结形成报告，丰富公司数据库。


PS：该岗位试用期满后，会到中国台湾或日本总部出向3-5年，长期培养。
出向期间，国内和日本两边都发工资。会签相关出向协议。