职位描述：
1、根据产品需求设计硬件架构和方案。
2、参与产品前期调研，制定开发计划并推进实施。
3、负责原理图绘制、PCB布局（多层板设计），确保电磁兼容性（EMC）符合行业标准。
4、指导PCB打样、制板及生产文件输出。
5、使用示波器、逻辑分析仪等工具调试硬件功能，解决信号完整性、功耗优化等问题。
6、搭建测试平台，编写测试用例，完成EMC认证、环境测试及量产支持。
7、输出设计规范、调试报告、专利文档等，确保开发过程可追溯。
岗位要求：
1、本科及以上学历，2-3年嵌入式硬件或CPU板级设计经验，有量产经历者优先。
2、至少精通 ARM（Cortex-M/A、STM32、NXP i.MX 等）、PowerPC、MIPS、RISC-V中的一种，有开发瑞芯微CPU经验者优先。
3、熟悉多核CPU、DDR3/4/5、eMMC、QSPI、PCIe、USB3.0/Type-C、Gigabit Ethernet 等高速接口的硬件实现与信号完整性要求。
4、能负责多层高速PCB设计，掌握差分线、阻抗控制、等长布线、电源完整性（PI）与 EMI/EMC 仿真与整改。
5、熟悉EMC、浪涌、静电、高低温、老化等可靠性测试流程，能定位并整改相关失效，有电力产品开发经验者优先。
6、能输出硬件总体方案、详细设计、BOM、测试报告、用户手册。