岗位职责：

1. 工艺设计与开发

- 主导电子产品电装全流程工艺设计（SMT/焊接/装配）；

- 开发航天级可靠性工艺方案，制定IPC-A-610D标准技术规范；

- 牵头重点工艺攻关及自研项目，解决生产中的技术瓶颈。

2. 技术协同与支持

- 协同研发部门完成元器件选型验证及性能测试；

- 主导电气产品试验方案设计与实施；

- 跨部门提供电装技术支持，快速响应生产质量问题。

3. 工艺管理体系

- 建立标准化工艺文件体系（流程/BOM/成本核算）；

- 维护产品工艺数据库与存货管理系统；

- 持续优化生产工艺流程及可靠性设计规范。

任职资格：

1. 学历：本科及以上学历，电气/自动化/电子相关专业。

2. 技能：

- 熟练使用AD/CAD及工艺仿真软件；

- 精通SMT工艺及电子装联全流程；

- 掌握航天产品可靠性设计规范；

- 具备工艺DFM分析及成本控制能力。

3. 经验

- 3年以上电子装联经验（航天/航空/汽车电子优先）。