岗位职责：
1.负责电子装联新工艺研究验证，负责新产品导入，同时配合工艺工程师完成试生产工作，以保证产品生产的顺利进行；
2.编制新产品说明书及相关文件，包括：工艺图纸、配线图、BOM表和控制图等；
3.解决产品量产中的问题，如故障分析、工装夹具设计等；
4.协助进行研发阶段电子工艺开发，验证和问题解决；
5.完成上级交办的其他工作。
任职要求：
1.学历要求:本科及以上学历，优秀者可放宽至大专;
2.专业要求:应用电子技术、电子工程、电子信息类专业;
3.能力要求：掌握电子装联工艺开发流程和验证标准；熟悉电子线路设计，了解单片机编程；熟练使用绘图软件，如AD、protel等；良好的逻辑思维能力，有良好的沟通协调能力，良好的抗压能力，有强烈的责任心；