岗位职责：1.软件和硬件背景：应聘者需要拥有软件工程、电子工程或相关领域的学位，并对软硬件产品的设计和开发有基本的了解。

2.产品管理经验：具备软硬件产品管理或相关领域的工作经验，能够全面管理软硬件产品的生命周期，包括需求分析、规划、设计、开发、测试和发布。

3.用户需求分析：能够深入了解用户需求和市场趋势，结合软件和硬件产品的特性，提供合理的产品建议和改进方案。

4.软硬件协同开发：具备协调软件和硬件团队的能力，能够进行技术讨论和指导，确保软硬件之间的交互设计和开发能够顺利进行。

5.接口和通信技术：熟悉软硬件接口和通信技术的基本原理，能够协助软件和硬件团队进行接口定义和通信协议的制定。

6.嵌入式系统知识：熟悉嵌入式硬件和软件的基本原理，了解芯片级别和系统级别的设计要求，并能与开发团队合作进行技术讨论和指导。

7.应用场景分析、产品概念验证(POC)、规划产品应用解决方案及客户反馈问题解决。

8.项目管理能力：具备协调和管理多个软硬件项目的能力，能够制定项目计划、掌控进度、资源和风险，保证软硬件产品按时交付。

9.解决问题能力：能够独立分析和解决软硬件交互的问题，包括技术难题、资源限制和市场竞争等。

10.商业意识：产品手册编写，营销赋能，具备商业敏感性和市场预判能力，能够将软硬件交互的技术创新转化为商业机会，推动产品的市场推广和销售。

11.制定产品硬件规格、追踪协调研发进度并开发出具有竞争力的产品或功能。

12.解决问题能力：能够独立分析和解决软硬件交互的问题，包括技术难题、资源限制和市场竞争等。

13.编程技能：熟悉单片机常用的编程语言，如C语言或汇编语言，能够进行单片机程序设计与开发。

14.电路设计能力：具备基础的电路设计能力，能够根据硬件需求进行电路设计和布局。

15.调试与故障排除能力：对硬件电路、单片机程序等存在的问题具备调试和故障排除的能力，能够快速定位和解决问题。

16.器件和接口知识：了解常用的传感器、执行器和通信接口，如UART、SPI、I2C等，并能在单片机系统中应用和配置。

17.团队合作与沟通能力：具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与其他团队成员（如 硬件工程师 、软件工程师）协同工作。

18.持续学习能力：对新的单片机技术和发展趋势保持关注，持续学习和提升自己在该领域的技能。

任职要求：

1.有相关工作经验，沟通流畅，会开车，能接受出差。
2.有物联产品研发从0-1的全生命周期管理项目经验者优先，能独立带领团队开发新产品(iot产品，智能制造)并产品赢得市场和用户认可。