职位详情
技术负责人/生产厂长
5-10万
江苏中机医疗供应链管理有限公司
成都
10年以上
本科
08-18
工作地址

莱普敦中心-3号楼

职位描述

非常重要:(一)因建设需招聘从事过半导体行业的半导体材料(石英部件、陶瓷相关器件)的技术负责人,厂长、运营管理等高级管理岗位的负责人;

既懂半导体材料行业产品逻辑,又能统筹项目全流程落地,同时具备跨文化沟通(对接国外厂商)能力的复合型管理者。

一、硬性条件
1. 行业与经验
10年以上半导体材料行业经验(如陶瓷制品、石英制品等细分领域优先),熟悉半导体材料的生产流程、技术标准及市场动态。
3年以上“项目+产品”复合管理经验,有主导从国外引进技术/产品落地国内的项目经验者优先(需对接过国外厂商,理解跨文化合作逻辑)。
2. 学历与专业
本科及以上学历,材料科学与工程、半导体工程、电子信息等理工科专业优先,具备项目管理类认证(如PMP)或产品管理相关资质者加分。
3. 技能基础
能熟练阅读、理解英文产品手册(国外厂商提供),具备英文沟通能力(书面/口语,可对接国外团队)。
二、核心能力
1. 产品端能力
能基于国外产品手册,拆解产品技术参数、应用场景及核心优势,结合国内市场需求(如客户痛点、政策要求),推动产品本地化适配(如技术调整、合规性优化)。
具备产品生命周期管理思维,能协调研发、生产团队解决产品落地中的技术问题,确保产品符合国内质量标准。
2. 项目端能力
擅长项目全流程统筹:从初期与国外厂商的需求对接、合同细节确认,到国内团队(研发、生产、采购等)的资源协调、进度把控,再到风险预判(如供应链延迟、技术壁垒)及应急预案制定。
具备强执行力,能制定清晰的项目里程碑计划,推动跨部门协作,确保项目按时、按质落地。
3. 沟通与协调能力
跨文化沟通:能准确传递国外厂商的技术要求,同时向其反馈国内落地的实际问题,平衡双方需求。
内部协调:能有效对接基地内部各团队(如生产、质量、市场),统一目标,解决协作冲突。
三、素质与特质
• 结果导向:以“国外产品在国内基地成功落地、量产”为核心目标,注重效率与实际成果。
• 学习能力:快速理解半导体材料的新技术、新规范(尤其国外厂商的技术体系),并转化为落地方案。
• 抗压能力:能应对跨文化合作中的沟通壁垒、项目推进中的突发问题(如技术分歧、进度滞后)。
• 责任心:对项目质量、产品合规性(如国内半导体材料行业标准)有强把控意识。
四、条件
• 有半导体材料基地从0到1建设或产线落地经验。
• 熟悉国外主流半导体材料厂商(如信越化学、SUMCO等)的合作模式。
• 具备一定的供应链管理能力(如协调国外原材料采购与国内生产衔接)。


工作地点在国内,可沟通协商,品德端正;

因为岗位的重要与特殊——具体工作内容和薪酬福利由董事长面试沟通确认

一三六五五一九三七一五(微信)

胡女士

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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