工作内容：
1、焊接工艺的开发与优化：负责新产品焊接参数的调试，针对铝合金、特种材料开发新工艺，提升焊接强度与效率；
2、编制焊接工艺文件，设计焊接工装夹具及检具，搭建实验平台验证工艺可行性，输出测试报告并优化方案；
3、参与新项目激光设备的选型（如KUKA/FANUC/ABB等机器人集成）、光路调试及验收，主导光学元器件选型，优化设备性能，支持新项目落地；
4、引入新型焊接技术，推动设备升级迭代，主导焊接失效分析，制定闭环解决方案；
5、解决光机电系统集成问题，提供售前技术演示与客户工艺培训，反馈工艺痛点至研发部门，推动产品改进。

岗位要求：
1、精通激光焊接原理、光学调试及材料特性（如中厚板激光焊接、复合激光焊、双波段复合焊接、振镜平台焊接、飞行焊接等 ）；
2、掌握金相分析、DOE实验设计及失效分析技术；
3、良好的抗压能力及跨部门沟通协调能力；
4、对新技术和新方法有持续的学习和研究兴趣。