岗位职责：
1、参与刻蚀工艺开发，工艺菜单优化，改善工艺窗口、工艺一致性和工艺缺陷等；
2、SPC稳定控制，简化流程，降低成本，提高效率；
3、技术创新和经验积累（撰写专利、工艺开发报告、工艺优化报告、典型工艺难题调查报告等）；
任职要求：
1、具有3年以上干法刻蚀工艺工作经验，熟悉半导体工艺流程及要求、有在大型半导体公司12寸工艺经验者优先考虑；
2、创新能力和动手能力强。